封装尺寸更大的0805，1206直到2512：
相对来说，尺寸更大，能承受更大的功率，但是从高精度角度看，更大的尺寸，意味着更低的温度上升。
因为电阻，承受任何大小的功率，都会有发热温升。
构成材料还有的是金属箔电阻，当然也有各种贴片尺寸。
比贴片更好的，是直插塑料封装的，
比塑料封装更好的，是金属封装：
模块的再次封装，从物理上来说，就是引脚到核心距离更远。
从核心角度来说，包装越厚越好，元件核心距离外部空气越远，增加稳定。
这是构成核心材料的角度，不同成本，价格不同。
辅助的部分，可选项目也很多：
部分型号：材料管理，记录本产品的出厂编号，用于售后服务。
部分型号：具备校准数据（比如本电阻并不是理想10K，而是9.9996894K）
每个系统读出当前数值进行系统修正：
意味着不同零件的兼容，更换零件，或者成批生产，不用再另外校准。
部分型号：自带恒温系统，保持外界温度0-40度，让核心温度变化小于0.1度。
这是模块的最原始设计：密封恒温。
部分型号：带当前温度记录，更高级别的，是带当前温度下的参数。
实际上内部有整个温度范围内的参数表。
部分型号：带黑匣子功能，过去的历史记录，保存。
部分型号：带老化指标，1年，3年，5年，每年的校准数据，都保存在内部，系统随时可以访问。
核心和辅助的组合，就是品种多，每个要求都不同：
也就意味着产品，50年之内，每个品种，也许几个，到最多几百个的级别。
毕竟，档次越高，数量越少。
数量少，就不可能从核心进行制造，必须使用二次加工。
必须使用标准化的生产：不同品种，甚至各档次零件，从图纸，到材料，到工艺，到测试能实现共享：
才能降低成本，实现商业的成功生产，长期持续发展。
比如当前参数1PPM， 10年后达到0.1PPM。
品种，可以从电阻，比例电阻，模拟集成，AD/DA转换等：
都进行标准化二次封装，实现器件的标准化和通用化。
原理很简单，任何模拟电路，都受温湿度等环境影响。
即使产品的，档次最低的，最便宜的，不恒温，只密封。也能改善长稳。
高级产品，会加入更多特性，或者说卖点，提高售价。
测量零件
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:基本说明
测量基准 
