生产,就是把所有的元器件焊接成为成品的过程。
作为元器件来说,主要是2样影响:温度和静电。
正常温度都不可怕,主要是焊接。
正常的焊接,都必须保证一定的温度和时间, 不能缩短。要不就会有虚焊和接触不量。
所以,不能增加焊接次数,尽可能保证一次性成功。
但是,并不是所有电路板都能100%一次通过。
肯定,有少量产品无法通过测试。
但是,依赖于准确的检测技术。一次更换器件,是可行的。
同时,通过科学的质量管理,将不合格品的比例降到最低。
再有极少数的疑难问题, 可能需要反复拆焊。
正式生产的产品,我们对拆焊的要求就是:
焊下的器件,无论是否功能正常,直接报废。
绝对不准拆下的器件,再次焊上使用,因为拆与装,该器件已经承受了两次高温。
新焊上的元件,只经过了一次焊接,从而保证其品质不降低。
静电防护:
保证元件,尤其是关键的元件。在整个生产过程中,必须全程有防静电措施。
半成品和成品,也保证足够的防静电措施。
至于具体的其他要求,各产品品种不同,都各自有详细的具体的工艺文件,不必细说。