U1：LTZ1000ACH 经过4步
A：入库检测, 对5个参数
( 稳压管电压，稳压管电流，加热温度，加热电压，加热电流 )
同时使用加强型八位半万用表检测。
必须100%测量通过。
B：高温老化
芯片设置在80度恒温条件下，通电老化半年，即183天以上。
老化时，使用扫描器随时抽查各项参数。
使用的插座编号 1123
C：匹配测试
将芯片和经过筛选出的R1-R5， 在匹配插座上运行半年。
如果半年工作良好， 说明其稳定。
使用的插座编号 1124
D：焊接后老化
在专用的老化测试座上进行， 运行半年
使用的插座编号 1125
R1-R5电阻：使用的器件为VHP
202Z
A：定制
在LTZ1000ACH 入库时，
测量其参数， 再综合核算，
得到电阻的最理想数值。
按数值再定做VHP 202Z电阻
B：匹配
每个电阻的温度系数，对输出都会有影响。
根据温度平衡方程，不同电阻有不同的温度系数，和对输出影响的加权系数：
每个电阻都100%测量温度系数。
挑选不同电阻的组合，让温度系数的相互匹配，抵消，
输出电压的温度系数减少。
筛选的温度系数控制目标在 -0.01PPM到+0.01PPM之间
C：匹配测试
将芯片和经过筛选出的R1-R5 ，在匹配插座上进行试运行
试运行半年，稳定后再正式焊接
X1运算放大器
使用DIP封装，单独在插座上老化半年
( 测试时，不要焊接，毕竟每次焊接，对器件都是一种折腾，所以，DIP 测试时可以使用插座
而贴片的，不焊接是取不下的 )
再在匹配测试步骤 中加入
运行测试。
Q1加热晶体管
因为3458A是从后进风的，原装晶体管位于东北方，三极管有一定的发热，
东北方在整个板是上风方向
为了减少管子发热对板上器件的影响， 所以管子放在下风方向，
位置挪动到西南角 (左下角)。
相同的原理， 把可能受影响最大的，
最关键的5个电阻放到上风方向 (即东北角)。
其他电阻
使用了定做的0603贴片封装，温度系数5PPM。
电位器
增加了2个数字电位器， 可以对整个电路进行温度系数的微调整。
正常条件下， 两个电位器，
都指向零。
但是基准板不是单独工作的， 如果配套的别的电路，
存在有温度系数，
则可以调整电位器改变基准的温度系数进行抵消。
范围从 -0.24ppm到+0.24PPM
最终可以把整机的温度系数控制在 -0.01PPM到+0.01PPM之间
意味着， 万用表温度变化10度，
比如从20度变化到30度， 测试的数值偏差小于1千万分之一。
安装效果：
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测量基准
