原理:
使用一个指定功率的发热,再观察散热两端的温度差异。

给出一个指定的发热量,然后通过测量温度变化,考察散热能力。
比如环境温度30度,100W的发热:
目标散热器能否控制在60度之内。

高精度:
发热是依靠一个加热电阻来完成,
而电阻由一个电压电流都很稳定的电源来供电。
更多地参考 <<电源稳定改装>>
同时电压,电流和温度,都是由一个万用表R6581来测量。
电源和R6581的精度,由一个1360基准来保障其测量误差< 1PPM。
本身就是一套可溯源的系统。
如果需要更高的精度,基准也可以从1360升级成1365甚至1370。
单独每项:能实现百万分之一级的精度。
综合能保障5位:重复测量保证十万分之一。
测量范围:
从<1W级别,直到目前的主流CPU显卡100W级别。
最大极限900W,到目前最强CPU的四倍功率。
按照每年的芯片的最大极限功率提高10%,不用更改测量设置,15-20年后照样适用。
精密测量,只要其他前提明确,能分辨细节:
1:比如材料的合金的配方差异。
2:散热介质的品种差异,不同牌子的硅脂到底多大区别。
3:散热介质的涂抹方式,比如1点,还是抹平,到底多大区别。
4:散热器紧固程度,拧的紧肯定更好,承受多大的力度:
十个牛的力,比八个牛的力,区别多大。
用户:
1:散热敏感的计算机用户:
比如狂热的超频爱好者。
假如CPU超到功率消耗500W,散热器还能镇压的住吗。
2:散热器生产商:
彻底掌握其各型号产品实力:产品最大极限对付多大功率的热量。
比如某规格的材料配方调整,对散热的具体的影响能力。
价值:十万分之一级的精细分辨,能测量出和竞争对手的差异。
甚至产品具体批次不同,都能分辨。
3:计算机设计:
包括:芯片生产商;需要大型计算的计算中心;
需要大量服务器的互联网企业,等。
计算机其实就是和热作斗争。
如果需要更大的运算能力,就意味着更大的发热量。
超级计算机,都是多个核心并联的,核心距离越近,成本越低。
最好的,是在同一块晶片上,连线光刻完成。
其次,在同一个封装内,连线通过封装。
再次,同一块主板上,连线通过总线。
再次,在同一个建筑中,连线通过交换机。
互联网联合计算,连线通过网络。其实效率最差。
以INTEL为例,目前一个芯片的最大功率消耗为200W。
如果散热能力更强,就能加强运算,或者工作更快的速度,
或者能在相同封装内放入更多的CPU。意味着,相同体积,更大的计算能力。
支持功率:
本套系统,最大支持900W的发热精确测试。
如果目前芯片功率密度能提高4倍:从200W到800W,本系统也能测试。
提前设计好散热器,证明其能对付800W的发热。
那样就敢直接设计800W功率级别的芯片,或者一个封装内放进多个芯片。
容量提高四倍,速度提高四倍,意味着体积缩小,成本降低。
芯片投资太大,没有可靠的把握,直接做大芯片,不敢。
国内的互联网企业:阿里,腾讯,百度等,服务器数量都远远超过万台。
每年在硬件上的花销是天文数字。
自己设计更先进,成本更低,效果更好。