原理：
使用一个指定功率的发热，再观察散热两端的温度差异。
给出一个指定的发热量，然后通过测量温度变化，考察散热能力。
比如环境温度30度，100W的发热：
目标散热器能否控制在60度之内。
高精度：
发热是依靠一个加热电阻来完成，
而电阻由一个电压电流都很稳定的电源来供电。
更多地参考 <<电源稳定改装>>
同时电压，电流和温度，都是由一个万用表R6581来测量。
电源和R6581的精度，由一个1360基准来保障其测量误差< 1PPM。
本身就是一套可溯源的系统。
如果需要更高的精度，基准也可以从1360升级成1365甚至1370。
单独每项：能实现百万分之一级的精度。
综合能保障5位：重复测量保证十万分之一。
测量范围：
从＜1W级别，直到目前的主流CPU显卡100W级别。
最大极限900W，到目前最强CPU的四倍功率。
按照每年的芯片的最大极限功率提高10%，不用更改测量设置，15-20年后照样适用。
精密测量，只要其他前提明确，能分辨细节：
1：比如材料的合金的配方差异。
2：散热介质的品种差异，不同牌子的硅脂到底多大区别。
3：散热介质的涂抹方式，比如1点，还是抹平，到底多大区别。
4：散热器紧固程度，拧的紧肯定更好，承受多大的力度：
十个牛的力，比八个牛的力，区别多大。
用户：
1：散热敏感的计算机用户：
比如狂热的超频爱好者。
假如CPU超到功率消耗500W，散热器还能镇压的住吗。
2：散热器生产商：
彻底掌握其各型号产品实力：产品最大极限对付多大功率的热量。
比如某规格的材料配方调整，对散热的具体的影响能力。
价值：十万分之一级的精细分辨，能测量出和竞争对手的差异。
甚至产品具体批次不同，都能分辨。
3：计算机设计：
包括：芯片生产商；需要大型计算的计算中心；
需要大量服务器的互联网企业，等。
计算机其实就是和热作斗争。
如果需要更大的运算能力，就意味着更大的发热量。
超级计算机，都是多个核心并联的，核心距离越近，成本越低。
最好的，是在同一块晶片上，连线光刻完成。
其次，在同一个封装内，连线通过封装。
再次，同一块主板上，连线通过总线。
再次，在同一个建筑中，连线通过交换机。
互联网联合计算，连线通过网络。其实效率最差。
以INTEL为例，目前一个芯片的最大功率消耗为200W。
如果散热能力更强，就能加强运算，或者工作更快的速度，
或者能在相同封装内放入更多的CPU。意味着，相同体积，更大的计算能力。
支持功率：
本套系统，最大支持900W的发热精确测试。
如果目前芯片功率密度能提高4倍：从200W到800W，本系统也能测试。
提前设计好散热器，证明其能对付800W的发热。
那样就敢直接设计800W功率级别的芯片，或者一个封装内放进多个芯片。
容量提高四倍，速度提高四倍，意味着体积缩小，成本降低。
芯片投资太大，没有可靠的把握，直接做大芯片，不敢。
国内的互联网企业：阿里，腾讯，百度等，服务器数量都远远超过万台。
每年在硬件上的花销是天文数字。
自己设计更先进，成本更低，效果更好。
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