（对称孔距）： 53MM（显卡）
（对称孔距）： 58MM（显卡）
（对称孔距）： 62MM（显卡）
（对称孔距）： 60，64，66，68，70MM（未来可能显卡或CPU）
（对称孔距）： 72MM （ INTEL 775 LGA CPU）
（对称孔距）： 75MM （INTEL 115X LGA CPU）
（对称孔距）： 80MM （INTEL 2011 或 1366 LGA CPU）
（非对称孔距）：AMD – AM3 CPU （老AMD的CPU）
（非对称孔距）：AMD – AM4 CPU （如AMD锐龙RYZEN 2700X）
（非对称孔距）：AMD – TR4 CPU （如AMD线程撕裂者 Ryzen ThreadRipper 2950X）
在发热头，内部安置一个紫铜核心，具备高的导热率。
为了隔热，加热头外壳使用尼龙制作，让发热能尽量通过散热器消耗。
核心内部固定有一个发热用的电阻，和2个温度传感器。
一个用作温度观察，一个用做最高极限温度报警。
温度测量的准确度，能和基准对应。
需要多高的精度，只要有相应的基准就行。
加热头，面板上有2个温度插孔，外部可以接入2个温度。
比如通过风道，前后可以各设置一个检测点。
整个加热头，所有的接线，通过一根电缆，接到测量仪器柜中。
加热头，可能整个被放置到恒温恒湿箱，或者风洞之中。
或者需要单独测量散热风扇的噪声，需要和仪器隔离房间。
测量应用
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测量基准
